Система селективной пайки SelectLine-C

Описание

Система селективной пайки SelectLine-C – последняя разработка компании Seho, сконструированная с учетом пожеланий заказчиков.

Требования для системы:

• возможность использовать машину в режиме оффлайн и, при необходимости, модернизировать до использования в конвейерной линии;

• минимальное потребления азота;

• возможность использования смачиваемых и несмачиваемых насадок;

• использование до двух моделей пайки в одной зоне, позволяющих ускорить процесс пайки или использовать два разных типа припоя (свинцовосодержащий и бессвинцовый);

• разделение зона нагрева и флюсования для обеспечения производительности системы;

• возможность использовать с одного ПО несколько модулей пайки, флюсования и преднагрева;

• автоматическая ультразвуковая очистка насадок для пайки;система автоматической оптической инспекции для контролякачества пайки;

• 100% контроль процесса пайки.

Все эти задачи были успешно реализованы в системе пайки SelectiveLine-C


Технические характеристики

Флюсователь

 

Тип

Микроспрей, встроенный

Ширина нанесения

2-4 мм

Емкость бака

1,8 л

Контроль уровня флюса в баке и расхода

Автоматический

Камеры для позиционирования по реперным знакам

Нет

Модуль нагрева

 

Тип

Встроенный

Кварцевый модуль снизу

Да

ИК модуль сверху

Да

Конвекционный модуль

Не доступен

Модуль пайки

 

Тип припоя

Свинцовый/бессвинцовый

Тип насадок

Смачиваемый/несмачиваемый

Объем ванны с припоем

10 кг

Температура припоя

До 320 С

Контроль высоты волны/припоя в ванне

Автоматический

Использование азота

До 1,5–2,0 м3/час (на модуль)

Использование двух модулей пайки (режим твин)

Да

Рабочая зона

 

Максимальный размер платы

До 500×500 мм

Точность перемещения

0,1 мм

Позиционирование с помощью реперных знаков

Да

Модуль автоматической оптической инспекции АОИ

Да

Камеры визуализации процесса

Да

Тип конвейера

Цепной (движение слева-направо), возможна загрузка и выгрузка платы с одной стороны