Компания SEHO Systems GmbH получила награду «Global Technology Award - 2017» в категории «Селективная пайка. Интегрирование дополнительных процессов в систему селективной пайки».

seho 2017 global technology big

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Церемония вручения состоялась на выставке Productonica - 2017 в Мюнхене, Германия.

Cистемы селективной пайки SEHO PowerSelective и SEHO SelectLine могут быть оснащены автоматизированной системой очистки плат и системой AOI для моментальной автоматической очистки и проверки паяных соединений после процесса пайки. Все процессы интегрированы в одну машину.

Благодаря интегрированным дополнительным процессам SEHO в системах селективной пайки - выборочное флюсование, предварительный нагрев, пайка с помощью селективной мини-волны, многосоставной или даже обычной волновой пайки, выборочной чистки, AOI и охлаждения – работы могут выполняться параллельно для разных плат. Дополнительные процессы не влияют на время цикла. Преимущества дополнительных функций очевидны: безопасные и надежные процессы, с одной стороны, и снижение общих производственных затрат, с другой стороны, поскольку интегрированные дополнительные процессы встроены в системы селективной пайки (конвейеры, оси, захваты и т. д.), и, кроме того, они не требуют дополнительной площади.

Премия вручается с 2005 года, Global Technology Awards - это ежегодно выбираемый победитель технологического прорыва в области поверхностного монтажа.

Источник: www.seho.de