1. Полный каталог оборудования мы отправим Вам на указанный email
  2. Имя(*)
    Введите Ваше имя
  3. Организация
    Введите название организации
  4. E-mail(*)
    Неверный email
  5. (*)
  6. Неверный ввод

Автомат установки компонентов iFlex, Assembleon

Автомат установки компонентов iFlex, Assembleon

iFlex - это новая мощная и гибкая система, способная повысить производительность на 30%, предназначена для работы в условиях многономенклатурного производства. Использование уникальной технологии single-pick/single-place позволяет добиваться высочайшего качества печатных плат за счет значительного снижения количества производственных дефектов до 10 DPM (defects per million – дефектов на миллион).

Гибкость, заложенная в систему iFlex, позволяет производителям осуществлять сборку высококачественных печатных плат в любом количестве, независимо от их разнообразия. Таким образом, iFlex становится идеальной системой для многономенклатурных производств, все более и более распространенных в отрасли.

На основе трех модулей системы iFlex можно сконфигурировать сборочную линию для любых производственных потребностей, включающую в себя от 1 до 8 модулей.
• модуль iFlex T4 предназначен для установки чипов и миниатюрных компонентов (4 установочных робота, скорость размещения 51 000 компонентов час, 128 сдвоенных позиций ленточного питателя).
• модуль iFlex T2 предназначен для гибкой установки (2 установочных робота, скорость размещения 24 000 компонента в час, 128 сдвоенных позиций ленточного питателя).
•модуль iFlex H1 для сверхточной установки компонентов (1 установочный робот, скорость размещения 7 100 компонентов в час, 146 сдвоенных позиций ленточного питателя / 30 позиций в лотке).

Система iFlex, представляющая собой комплексное решение «pick&place», оснащена программным обеспечением Mentor Graphics Valor (как NPI, так и MES), которое помогает запланировать, подготовить и провести тестирование сборки печатных плат до их запуска в производство, и управляет процессом сборки от начала до конца, включая подробную информацию о разводке.

 

Технические характеристики
  iFlex T4 iFlex T2 iFlex H1
Основание (Д х Ш) 1170мм х 1844мм 1170мм х 1844мм 1170мм х 1844мм
Операционная система Windows Windows Windows
Максимальная производительность 72000 комп./ч. 35000 комп./ч. 9000 комп./ч.
Производительность по IPC 9850 51000 комп./ч. 24000 комп./ч. 7100 комп./ч.
Точность монтажа 40 микрон @ 3 сигма для ЧИП-компонентов 40 микрон @ 3 сигма для ЧИП-компонентов, 35 микрон @ 3 сигма для микросхем в корпусе QFP 40 микрон @ 3 сигма для ЧИП-компонентов, 25 микрон @ 3 сигма для микросхем в корпусе QFP
Устанавливаемые компоненты От 0,4 х 0,2 мм (01005), опционально 100 х 32 мм От 0,4 х 0,2 мм (01005) -  100 х 45 мм От 0,4 х 0,2 мм (01005), опционально 100 х 32 мм
Максимальная высота компонентов 15 мм 15 мм 35 мм
Максимальный размер платы (Д х Ш) 525 х 558 мм 525 х 558 мм 525 х 558 мм
Минимальный размер платы (Д х Ш) 50 х 50 мм 50 х 50 мм 50 х 50 мм
Толщина платы От 0,3 до 6 мм От 0,3 до 6 мм От 0,3 до 6 мм
Позиции для ленточных питателей (8 мм) 128 двойных лент, 64 одинарных лент 128 двойных лент, 64 одинарных лент 146 двойных лент, 73 одинарных лент
Используемые питатели Питатели из ленты Питатели из ленты Питатели из ленты, из поддонов, вибро-питатели

 

 Презентация работы автомата установки компонентов iFlex

Запрос информации
  1. Вы можете запросить технические характеристики, стоимость, сроки поставки и т.д.
    Поля, отмеченные *, обязательны к заполнению
  2. Имя(*)
    Введите Ваше имя
  3. Организация
    Введите название организации
  4. E-mail(*)
    Неверный email
  5. Телефон
    Введите телефон
  6. Сообщение(*)
    Введите сообщение
  7. Можно прикрепить файл
    Invalid Input
  8. (*)
  9. Неверный ввод