Автомат установки компонентов iFlex, Kulicke&Soffa
Гибкость, заложенная в систему iFlex, позволяет производителям осуществлять сборку высококачественных печатных плат в любом количестве, независимо от их разнообразия. Таким образом, iFlex становится идеальной системой для многономенклатурных производств, все более и более распространенных в отрасли.
На основе трех модулей системы iFlex можно сконфигурировать сборочную линию для любых производственных потребностей, включающую в себя от 1 до 8 модулей.
• модуль iFlex T4 предназначен для установки чипов и миниатюрных компонентов (4 установочных робота, скорость размещения 51 000 компонентов час, 162 сдвоенных позиций ленточного питателя).
• модуль iFlex T2 предназначен для гибкой установки (2 установочных робота, скорость размещения 24 300 компонента в час, 162 сдвоенных позиций ленточного питателя).
•модуль iFlex H1 для сверхточной установки компонентов (1 установочный робот, скорость размещения 7 500 компонентов в час, 162 сдвоенных позиций ленточного питателя / 30 позиций в лотке).
Система iFlex, представляющая собой комплексное решение «pick&place», оснащена программным обеспечением Mentor Graphics Valor (как NPI, так и MES), которое помогает запланировать, подготовить и провести тестирование сборки печатных плат до их запуска в производство, и управляет процессом сборки от начала до конца, включая подробную информацию о разводке.
Предлагаем просмотреть другие автоматы установки компонентов от мировых лидеров электронной отрасли в нашем каталоге.
Также рекомендуем ознакомиться с автоматом установки компонентов DECAN-серии и автоматом установки компонентов SM-серии.
| iFlex T4 | iFlex T2 | iFlex H1 |
|
| Основание (Д х Ш) | 1170мм х 1844мм | 1170мм х 1844мм | 1170мм х 1844мм |
| Операционная система | Windows | Windows | Windows |
| Максимальная производительность | 70000 комп./ч. | 35000 комп./ч. | 9000 комп./ч. |
| Производительность по IPC 9850 | 51000 комп./ч. | 24000 комп./ч. | 7100 комп./ч. |
| Точность монтажа | 35 микрон @ 3 сигма для ЧИП-компонентов | 40 микрон @ 3 для ЧИП-компонентов, 35 мкр @ 3 для микросхем в корпусе QFP | 40 микрон @ 3 для ЧИП-компонентов, 25 мкр @ 3 сигма для микросхем в корпусе QFP |
| Устанавливаемые компоненты | От 0,4 х 0,2 мм (01005), опционально 100 х 32 мм | От 0,4 х 0,2 мм (01005) - 100 х 45 мм | От 0,4 х 0,2 мм (01005), опционально 100 х 32 мм |
| Максимальная высота компонентов | 15 мм | 15 мм | 25 мм |
| Максимальный размер платы (Д х Ш) | 555 х 558 мм | 555 х 558 мм | 555 х 558 мм |
| Минимальный размер платы (Д х Ш) | 50 х 50 мм | 50 х 50 мм | 50 х 50 мм |
| Толщина платы | От 0,3 до 6 мм | От 0,3 до 6 мм | От 0,3 до 6 мм |
| Позиции для ленточных питателей (8 мм) | 162 двойных лент, 82 одинарных | 162 двойных лент, 81 одинарных | 162 двойных лент, 81 одинарных |
| Используемые питатели | из ленты | из ленты | из ленты, из поддонов, вибро-питатели |