1. Полный каталог оборудования мы отправим Вам на указанный email
  2. Имя(*)
    Введите Ваше имя
  3. Организация
    Введите название организации
  4. E-mail(*)
    Неверный email
  5. (*)
    Примите условия передачи информации
  6. Неверный ввод

Системы селективной пайки

Селективная пайка – это автоматизация пайки штыревых элементов. Пайка выводных элементов производится посредством использования волны припоя, геометрические параметры которой определяются используемой насадкой и физическими параметрами (скорость течения, давление в системе). Таким образом, установки селективной пайки предназначены для пайки элементов в соответствии с предварительно заданной программой, благодаря чему процесс пайки полностью автоматизируется.

Установка селективной пайки

Компания Seho – всемирно известный производитель систем селективной пайки для любых типов производств электронной продукции. Установка селективной пайки GoSelective подходит для пайки любых типов компонентов. Обладает исключительными характеристиками и обеспечивает максимальную эффективность при работе с самым широким спектром компонентов. Система предназначена для пайки миниволной в условиях многономенклатурного мелкосерийного
и прототипного производства электронных изделий. Дизайн волнообразователя спроектирован для максимально быстрой смены насадок для пайки, позволяя минимизировать время переналадки с одного изделия на другое. В зависимости от задач могут применяться смачиваемые и несмачиваемые насадки, обеспечивая пайку любых типов выводных компонентов в заданных направлениях. Система оснащается встроенных флюсователем (спреем), системой предварительного подогрева печатных плат и модулем подачи азота в зону пайки, гарантирующим минимальный уровень дефектов.

Установка селективной пайки мини-волной PowerSelective используется для пайки выводных компонентов на печатные платы. Данная система может быть оснащена конвейерным модулем для встраивания в полностью автоматизированную производственную линию или конвейерным модулем для применения вне линии в режиме замкнутого конвейера. В системе селективной пайки PowerSelective могут обрабатываться как голые печатные платы, так и в паллетах. Система перемещения манипулятора оснащена функцией наклона и поворота, для точного выбора эффективного угла пайки (точного позиционирования печатной платы). Установка селективной пайки PowerSelective может быть оснащена одним или двумя паяльными модулями для пайки мини-волной, окунанием или обычной пайки волной. При оснащении системы двумя модулями пайки (и двойной паяльной ванной) появляется возможность одновременного применения разных типов припоя и разных насадок для пайки. Например, одновременное использование свинцовосодержащего и бессвинцового припоя, а также параллельная пайка мини-волной и окунанием.

Система селективной пайки HSS 3235, SEHO

Система селективной пайки HSS 3235 идеально подходит для пайки штыревых компонентов, таких как разъемы.

Система селективной пайки PowerSelective, SEHO

Система селективной пайки мини-волной PowerSelective подходит для пайки выводных компонентов на печатные платы. Данная система может быть оснащена конвейерным модулем для встраивания в полностью автоматизированную производственную линию или конвейерным модулем для автономного потокового применения.

Система селективной пайки GoSelective, SEHO

Система селективной пайки GoSelective подходит для пайки любых типов компонентов. Обладает исключительными характеристиками и обеспечивает максимальную эффективность при работе с самым широким спектром компонентов. Система предназначена для пайки миниволной в условиях многономенклатурного мелко и среднесерийного производства электронных изделий. Максимальная ширина платы до 500 х 500 мм.

Система селективной пайки GoSelectiveLine, SEHO

Модульная система серии SEHO SelectiveLine разработана для пайки штыревых компонентов на печатных платах.
Система использует для пайки технологию миниволны, различные модификации системы могут быть использованы для пайки многономенклатурной продукции малых, средний и больших партий.
Концепция машин создана для работе в составе линии. Собранная плата перемещается по линии слева -направо сквозь систему, использую цепной конвейер. В процессе пайки, преднагрева и флюсования сама плата остается неподвижной, а перемещаются модули пайки и флюсования с помощью трех координатной системы.