Автоматы установки компонентов iX502/iX-302, Kulicke&Soffa

Помимо этого, автоматы поддерживают широчайший спектр компонентов от чипов компонентов 0201m до крупных интегральных микросхем и компонентов сложной формы высотой до 10,5 мм. Возможность использования полностью электрических интеллектуальны ленточных питателей новой конструкции и питателями из россыпи, а также питателей изматричных паллет (для Twin Robot И версии автомата Hybrid) предоставляет полную свободу выбора. Уникальная конструкция автоматов серии iХ, использующая модульный принцип и параллельную сборку, а также уникальное решение установочную голову Single pick-Single place типа позволяют устанавливать поверхностно монтируемые компоненты с минимальным уровнем дефектности в отрасли, максимальным уровнем забора компонента с первого раза (99,9%) на максимальной скорости и с высочайшим качеством. Уникальные особенности процесса установки Single pick-Single place
• Улучшенный механизм контроля соприкосновения с платой;
• Нет «удара» при установке компонента – нет повреждения;
• Постоянный контроль с обратной связью усилия при установке компонента при заданном усилии;
• Верификация процесса установки для каждого компонента (вакуум, усилие, камера);
• «Карта» высот платы позволяет корректировать высоту установки всех компонентов.
Предлагаем просмотреть другие автоматы установки компонентов от мировых лидеров электронной отрасли в нашем каталоге.
Также рекомендуем ознакомиться с автоматом установки компонентов DECAN-серии и автоматом установки компонентов SM-серии.
Основание (Д х Ш) | 3 720×2 285мм включая системы для перемещения ленточных питателей |
Операционная система | Windows |
Производительность по IPC 9850 | 121 000 комп./ч. (79 000 комп./ч.) |
Точность монтажа | До 35 мкм при Cpk>1.0 (25 мкм для QFP) |
Устанавливаемые компоненты | От ЧИП 0.25 х 0.125 (0201m) до 45 х 45 мм |
Максимальная высота компонентов | 12 мм; выше при определенных условиях |
Смена вакуумных захватов | Автоматическая смена вакуумных захватов |
Время жизни насадки | До 20 млн. установок |
Максимальный размер платы (Д х Ш) | 515×390 мм, опционально 800×543мм |
Минимальный размер платы (Д х Ш) | 50×50 мм, опционально 50×25 мм |
Толщина платы | От 0,3 до 6 мм, опционально 10 мм |
Позиции для ленточных питателей (8 мм) | 260 двойных лент, 130 одинарных (156 двойных, 76 одинарных) |
Используемые питатели | ленты, из россыпи, кассет, матричных поддонов, wafer |