3D-Система автоматической оптической инспекции YRi-V, YAMAHA

3d-система автоматической оптической инспекции yri-v, yamaha
Запросить информацию
Описание
Технические характеристики

Cистема автоматизированной оптической инспекции (AOI) обеспечивает высокую скорость и точность для SMD производств.

YRi-V была разработана как улучшенная версия пользующейся спросом гибридной системы AOI YSi-V 3D, которая имеет функции 2D инспекции и 3D инспекции. Благодаря использованию новой инспекционной головы, оснащенной высокоскоростной камерой с высоким разрешением, обновленным 3D-проектором, высокопроизводительным графическим процессором и многими другими функциями, YRi-V обеспечивает самую быструю в отрасли скорость инспекции (согласно исследованию, проведенному компанией Yamaha Motors в мае 2021 г.). Кроме того, функциональность проверки была значительно улучшена, в частности повышены возможности проверки для сверхмалых компонентов с мелким шагом и обнаружение царапин, трещин, сколов и т.п. на зеркальных поверхностях, что представляло проблему до настоящего времени.

Характеристики продукта

  • Высокая скорость и точность
Недавно разработанная инспекционная голова оснащена линзами с разрешением 12 мкм и 7 мкм, а также новой линзой с разрешением 5 мкм, совместимой со сверхмалыми микросхемами размера 0201. YRi-V имеет совершенно новое освещение с повышенной яркостью, а также оснащена самой быстрой в отрасли высокоскоростной камерой с высоким разрешением и повышенной частотой кадров. Использование высокопроизводительного графического процессора обеспечивает более быструю обработку изображений с высокой скоростью, почти вдвое большей, чем у нынешней модели YSi-V TypeHS2 при разрешении 7 мкм и в 1,6 раза при разрешении 12 мкм. Обновление 3D-проектора также позволило сделать инспекции еще более точными: точность измерений увеличилась вдвое по сравнению с текущими моделями, теперь возможно высокоточное измерение компонентов с высотой до 25 мм. Кроме того, комбинируя объектив 5 мкм и 8-направленный 3D-проектор, можно выполнять высокоточные 3D-инспекции сверхмалых микросхем размера 0201 и компонентов с мелким шагом с визуализацией с высоким разрешением и без слепых зон компонентов

  • Повышенная функциональность

Новая коаксиальная подсветка инспекционной головы расширяет возможности обнаружения царапин, трещин и сколов на компонентах с зеркальной поверхностью. Кроме того, обновленная конвейерная система расширяет диапазон обрабатываемых длин печатных плат и позволяет обрабатывать более длинные печатные платы, до 1200 мм (при использовании дополнительных опций).

  • Повышенное удобство использования

Благодаря новому дизайну графического интерфейса пользователя нового поколения стало возможным интуитивно понятное управление. Кроме того, автоматизация различных функций, использование искусственного интеллекта и многие другие функции обеспечивает настройку и контроль оптической инспекции без необходимости наличия у операторов высокой квалификации.

Преобразование данных: имеется возможность преобразования данных CAD / CAM / YGX в данные настройки инспекции в один этап. Кроме того, машина в стандартной комплектации может использовать данные в формате Gerber, на базе которых она автоматически генерирует виртуальные образы печатных плат.

Создание данных: легче создавать данные настройки инспекций с помощью таких функций, как создание данных в автономном режиме, индивидуальные настройки состояния 3D-проектора и автоматическое создание данных из сканированных изображений печатной платы.

Настройка данных: время настройки данных сокращается вдвое за счет исключения рамок инспекции (автоматический расчет), автоматизации параметров освещения и автоматической коррекции положения компонентов, которая точно учитывает степень их несовпадения. Кроме того, технология глубокого обучения AI определяет тип компонента по изображению компонента и автоматически настраивает практически идеальную библиотеку компонентов, что также способствует дальнейшей автоматизации и экономии труда.

Система

3D-система автоматической оптической инспекции Yri-V

Размеры печатных палат

Максимальные Д 610 × Ш 610 мм (макс.)

Минимальные Д 50 × Ш 50 мм (один конвейер)

Возможна работа с платами длиной до 750 мм (опция)

Вертикальные размеры платы в сборе

Сверху: 45 мм, снизу : 85 мм (один конвейер)

Максимальная высота 3D измерений

25 мм

Кол-во пикселей основной камеры

12 мегапикселей

Кол-во пикселей 4-ракурсной камеры

20 мегапикселей

3D inspection speed

(under optimum conditions)

4-projection

Разрешение 12μm

Разрешение 7μm

Разрешение 5μm

56.8 см²/сек

19.6 см²/сек

10.1 см²/сек

External dimension

(except the protrusions)

ДхШхВ 1.252 x 1.497 x 1.614 мм

Вес

1,480 кг