Рентгеновский 3D-томограф SEAMARK XCT8500

Назначение рентгеновского 3D-томографа SEAMARK XCT8500:

  Рентгеновский 3D-томограф XCT8500 предназначен для анализа полупроводников, IGBT-транзисторов и сложных BGA-компонентов и состоит из источника рентгеновского излучения, детектора, системы сканирования, системы реконструкции и анализа изображений. Он поддерживает такие методы контроля, как 2D/3D/КТ, и подходит для проверки качества, 3D-измерений и неразрушающего контроля. Определение микроскопических особенностей внутренней структуры образца в сочетании с программным обеспечением для качественного и количественного анализа, позволяет проводить многоугловые измерения и анализ образца, а также автоматически определять соответствие/несоответствие стандартам и предоставлять эффективные данные для контроля качества продукции. 

Источник рентгеновского излучения для SEAMARK XCT8500.

  
В XCT8500 используется открытый микрофокусный источник рентгеновского излучения FXE 160.50 от швейцарской компании Comet, обеспечивающий разрешающую способность до 0,5 мкм. Он поддерживает методы 2D/3D/КТ и другие методы контроля и подходит для проверки качества, трехмерных измерений и неразрушающего анализа. Опционально доступен нано-фокусный источник FXE 160.51 с размером пятна 0,9 мкм. Оба источника соответствуют всем нормам безопасности и подтверждены международным сертификатом безопасности CE.


XCT8500 можно использовать для проверки качества пайки электронных компонентов, компонентов BGA, интегральных схем (ИС) и их выводов, проверки полупроводниковых корпусов и внутренних соединений, проверки электронных силовых модулей (IGBT), а также для выявления дефектов на пластинах (WLCSP). В том числе для выявления отсутствующих деталей, отклонений, некачественных соединений, загрязнений, дефектов пайки, деформации выводов компонентов, пустот, эффекта «подушки» и других дефектов пайки.