> Способы влагозащиты печатных плат

Способы влагозащиты печатных плат

Негативное воздействие влаги на печатную плату – факт неоспоримый, и производители постоянно разрабатывают и совершенствуют методы защиты от нее с помощью полимерных покрытий. Особенно это важно при производстве электронной продукции, работающей с повышенными нагрузками или в неблагоприятных климатических условиях. К ней относятся, в частности, изделия уличного исполнения, военного назначения, используемые в авиакосмической сфере, в надводных кораблях и подводных аппаратах и т. д.

Материалы для влагозащиты печатных плат

Сегодня защита ПП от воздействия влаги осуществляется с помощью полимерных покрытий. В зависимости от состава и механизма отверждения различаются следующие разновидности данных материалов:

  • Акриловые лаки, быстро высыхающие при комнатной температуре без образования внутренних напряжений, хорошо защищающие от влаги, но неустойчивые к растворителям (что, в то же время, упрощает их удаление при ремонте);
  • Двухкомпонентные эпоксидные лаки, высыхающие за счет самополимеризации, образующие прочное, химически и влагоустойчивое устойчивое покрытие, но удалить их можно впоследствии только паяльником или горячим ножом;
  • Полиуретановые лаки (много- или однокомпонентные), образующие прочное защитное покрытие при контакте с атмосферной влагой или под воздействием УФ-излучения;
  • Кремнийорганические лаки (силиконы), образующие в результате естественной полимеризации прочные и эластичные, устойчивые к химическому и термическому воздействию покрытия;
  • Полипараксилилены, осаждаемые из пара мономера параксилилена на поверхность платы с образованием очень тонкого, устойчивого к химическим и термическим воздействиям покрытия.

Затвердевание влагозащитного покрытия может быть двух типов:

  • Естественным – в результате химической реакции между компонентами (для многокомпонентных составов), с кислородом или влагой воздуха, солнечным излучением или из-за испарения жидкого растворителя;
  • Принудительным – при наличии внешнего воздействия (как правило, УФ-излучения или повышенной температуры).

Способы нанесения влагозащитных покрытий

В зависимости от требований производственного процесса применяются следующие способы нанесения влагозащитных покрытий на печатные платы.

Ручной (кистью). В этом случае жидкое полимерное покрытие просто наносится кистью на поверхность печатной платы. Это наиболее доступный и дешевый способ. Однако, в результате образуется достаточно толстый полимерный слой, что негативно влияет на ремонтопригодность платы в дальнейшем. Кроме того, этот способ не позволяет качественно обработать труднодоступные места, что также снижает качество влагозащиты. Поэтому он используется преимущественно при изготовлении функциональных прототипов, единичных изделий и ремонте электронной продукции.

Распыление. Данная методика подразумевает нанесение жидкой суспензии или порошкового полимера на поверхность платы из аэрозольного баллончика. Она также применяется при изготовлении прототипов или единичных изделий, ремонте, а также в мелкосерийном производстве. Перед распылением необходимо замаскировать защитной пленкой те участки платы, на которые не должен попасть полимер, что увеличивает время обработки. Кроме того, данный метод не обеспечивает глубокого проникновения защитного покрытия в поверхность платы и надежную защиту труднодоступных мет и мелких соединений.

Селективная защита. Этот способ заключается в распылении защитного состава на поверхность платы с помощью специальных установок, оснащенных распылительными форсунками. При этом материал наносятся выборочно в соответствии с заранее заложенной программой, что позволяет не маскировать те участки платы, где покрытия быть не должно. Как правило, схема печатной платы должна быть разработана таким образом, чтобы обеспечивать совместимость с автоматизированными системами селективной влагозащиты.

Погружение. Один из наиболее эффективных методов, заключающийся в помещении печатной платы с установленными на ней компонентами в жидкий полимер. Данный способ обеспечивает проникновение защитного состава в труднодоступные места, обеспечивает равномерное покрытие и отсутствие воздушных пузырьков. В то же время необходимо строго контролировать скорость погружения и извлечения детали. При слишком быстром извлечении образуется очень тонкий слой материала, а при медленном – покрытие будет неравномерным.

Капельное нанесение. Данный способ используется преимущественно как дополнительный для обработки очень мелких и труднодоступных мест – например, между установленным компонентом и печатной платой. При этом защитный материал наносится с помощью специального дозатора с иглой, что позволяет контролировать расход материала. 

В каталоге компании «АссемРус» вы можете выбрать системы селективной влагозащиты электронных плат и компонентов, а также подходящие полимерные составы. Наши специалисты проконсультируют вас по характеристикам выбранной продукции, особенностям ее эксплуатации и обслуживанию.

Каталог
Решения
Запрос КП
Мы используем cookie-файлы для хранения данных, которая помогает нам улучшить сервис для Вас. Продолжая использовать сайт, Вы даёте согласие на работы с этими файлами.